Substrat de céramique métallisé

Les substrats en céramique métallisés, également appelés cartes de circuits imprimés en céramique, sont obtenues en métallisant la surface du substrat en céramique nu par des moyens techniques. Selon différents principes de préparation et les processus de métallisation en céramique, les substrats en céramique métallisés peuvent être divisés en deux catégories.

1. Substrat en céramique plan:

- TFC: substrat en céramique à couches minces

- TPC: substrat en céramique d'impression épais

- DBC: substrat en céramique en cuivre en cuivre direct

- DPC: substrat en céramique en cuivre plaqué direct

- Amb: substrat en céramique de brasage en métal actif

- LAM: substrat en céramique de métallisation au laser

2. substrat en céramique tridimensionnel

- HTCC: substrat en céramique co-à température à haute température

- LTCC: substrat en céramique co-à basse température

- MSC: substrat en céramique fritté multicouche

- DAC: substrat en céramique d'adhésion directe

- MPC: substrat en céramique de placage multicouche

- DMC: substrat en céramique de moulage direct

Le tableau suivant est une comparaison de plusieurs substrats en céramique métallisés courants.

Pour la dissipation thermique des dispositifs semi-conducteurs haute puissance, nous choisissons généralement des substrats métalliques ou des substrats en céramique. En tant que matériau de dissipation de chaleur émergente, les substrats en céramique ont une meilleure conductivité thermique et isolation que les substrats métalliques et sont plus adaptés à l'emballage de produit électronique électrique. Ils sont devenus des matériaux de base pour la technologie structurelle et la technologie d'interconnexion des circuits électroniques de haute puissance, largement utilisés dans les composants LED, électroniques automobiles, aérospatiale et militaire, laser et autres champs électroniques industriels.