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DCB / DBC Substrat en céramique

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Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

Additional Information

Détails d'emballage: Emballage à vide

transport: Ocean,Land,Air,Express

Lieu d'origine: Chine

Certificats : RoHS

Code SH: 8547100000

Hafen: Shenzhen

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Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU

Attributs du produit

Modèle: Customized

marque: Céramique Jinghui

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Finished Product: Ceramic Circuit Board

Substrate Material: 96%, 99.6% Alumina

Surface Metallization Process: Direct Bonded Copper ( DCB / DBC) Technology

Feature: Strong Bonding Strength between Ceramic and Metal

Usage: To Realize Electrical Connections

Emballage & livraison

Unités de vente:	Piece/Pieces
Type de colis:	Emballage à vide

Description du produit

DCB / DBC Substrat en céramique Principe de substrat en céramique DBC en cuivre lié à liaison directe L'oxygène est ajouté entre le cuivre et la céramique pour obtenir un liquide eutectique Cu-O à une température de 1065-1083 ° C, puis réagir pour obtenir une phase intermédiaire (Cuaio2 ou Cuai2O4), réalisant ainsi une liaison de métallurgie chimique entre la couche Cu et la céramique nulle substrat qui est régulièrement fabriqué en céramique d'alumine, en céramique...

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Category: Substrat de céramique métallisé

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