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Substrats en céramique DBC pour l'électronique

Substrats en céramique DBC pour l'électronique
  • Type de paiement: T/T,Paypal,Western Union,Western Union
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDU
  • Quantité de commande minimum: 100 Piece/Pieces
  • transport: Ocean,Land,Air,Express
  • Hafen: Shenzhen
Prix:
  • $1-100 /Piece/Pieces

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Détail du produit La description
Attributs du produit

ModèleCustomized

marqueJinghui Céramique

Lieu D'origineChine

EspèceAssiettes en céramique

MatérielCéramique d'alumine

ColorWhite

Max. Overall Length100mm

ToleranceBest To Be 0.01mm

Max. OD100mm

Min. Wall Thickness0.3mm

Precision ProcessFine Grinding,maching,laser Cutting

FeaturesExcellent Insulation, Heat Dissipation

ApplicationCeramic Circuit Board

Emballage & livraison
Unités de vente: Piece/Pieces
Type de colis: Carton d'exportation
Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

Détails d'emballageCarton d'exportation

productivité500,000 Pieces/month

transportOcean,Land,Air,Express

Lieu d'origineChine

Soutenir500,000 Pieces/month

Certificats RoHS, REACH, ISO9001

Code SH8547100000

HafenShenzhen

Type de paiementT/T,Paypal,Western Union,Western Union

IncotermFOB,CIF,EXW,FCA,DDU

Description du produit
Substrats en céramique DBC pour l'électronique Avantages de performance des substrats en céramique DBC La technologie directe de cuivre collé (DBC) est principalement une technologie de métallisation de surface en céramique développée sur la base de substrats en céramique d'alumine. Le substrat en céramique DBC a les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation électrique élevée, d'une forte résistance mécanique et d'une faible...
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