Jinghui Industry Ltd.
Cet article comprend le processus de fabrication de céramiques métallisées, les types de méthodes métallisées en céramique, les facteurs affectant la céramique métallisée, l'assurance Q uality et ses applications , vous apprendrez les informations suivantes:
La céramique métallisée fait référence à une couche de film métallique est déposée sur la surface spécifique de la céramique d'ingénierie, puis durcissant dans l'atmosphère de réduction à haute température (hydrogène ou azote), de sorte que le film métallique se fixera étroitement à la surface des composants en céramique , reportez-vous à la figure 1 .
Figure 1: Céramique métallisée
Après le processus de métallisation, la surface céramique offre les caractéristiques du métal, peut être obtenue une connexion efficace entre céramique et métal au moyen du brasage.
En tant que matériau non métallique inorganique typique, les céramiques avancées ont été largement utilisées dans divers dispositifs à vide électrique et électronique à haute tension, à haute tension, à haute tension, à semi-conducteurs et modules IGBT en raison de leurs excellents, physiques, physiques et chimiques Propriétés, propriétés mécaniques, propriétés thermiques et propriétés optiques. Dans ces applications pratiques , elle implique souvent l'articulation de la céramique et des pièces métalliques dans différents matériaux, tels que l'acier inoxydable, le cuivre sans oxygène, le kovar, etc. Étant donné que le coefficient d'expansion thermique du matériau en céramique et en métal a une énorme différence; en attendant, les deux matériaux ont naturellement un mauvais effet de mouillage; Et dans ces champs, la surface d'étanchéité des parties en céramique et en métal a une résistance à l'étanchéité stricte (résistance à la traction) et des exigences d'étanchéité de l'air après le brasage, ils ne peuvent donc pas être directement et simplement connectés. La technologie de métallisation en céramique est donc née.
1. Haute conductivité thermique
La chaleur générée par la puce peut transférer directement vers les pièces en céramique sans couche isolante, entraînant une dissipation de chaleur plus idéale.
2. Coefficient d'agrandissement thermique idéal
Le coefficient d'extension thermique de la céramique et des puces avancés est similaire , et il ne provoquera pas trop de déformation lorsque la différence de température change, entraînant des problèmes tels que le circuit de soudage et la contrainte interne à la section Connexion .
3. Faible constante diélectrique
La constante diélectrique du matériau céramique lui-même rend la perte de signal plus petite, de sorte que le matériau céramique technique s sont largement utilisés dans l'équipement de communication et la transmission du signal.
4. Force de liaison élevée
Force de liaison élevée de la couche métallique et du substrat en céramique des produits de la carte de circuit imprimé en céramique, jusqu'à 45 MPa (supérieur à la résistance de 1 mm d'épaisseur en céramique eux-mêmes)
5. température de fonctionnement élevée
C Les éramiques peuvent résister à des cycles de température élevés et basse avec de grandes fluctuations, et peuvent même fonctionner à une température de fonctionnement élevée de 800 degrés pendant longtemps.
6. Isolation électrique élevée
La céramique industrielle elle-même est des matériaux isolants qui peuvent résister à des tensions de panne élevées, en particulier les isolants en céramique après vitrage, et peuvent même être appliqués dans des champs avec des tensions supérieures à 100kV.
7. Stabilité chimique
Le corps en céramique a une meilleure stabilité chimique et ne réagira pas avec la plupart des acides et bases forts, et ne sera pas oxydé dans l'environnement à haute température .
Quel est le mécanisme de la métallisation en céramique? Le mécanisme de la métallisation en céramique tire parti des différentes réactions chimiques et de la migration de diffusion de diverses substances dans la céramique avancée et les couches métallisées à différents stades de frittage, tels que les oxydes et les oxydes non métalliques. À mesure que la température augmente, la phase liquide se forme lorsque toutes les substances réagissent pour former des composés intermédiaires et atteignent le point de fusion commun. La phase de verre liquide a une certaine viscosité et produit un débit plastique en même temps. Ensuite, les particules de verre sont réorganisées sous l'action des capillaires, et les atomes ou les molécules sont diffusés et migrés sous le volant de l'énergie de surface. Les pores rétrécissent progressivement et disparaissent avec l'augmentation de la taille des grains, réalisant ainsi la densification de la couche métallisée , se référons à la figure 2:
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