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Le facteur de gravure, également connu sous le nom de facteur de gravure du substrat en céramique, est un facteur important dans le processus de production du substrat de PCB en céramique. Il s'agit d'une mesure du taux de gravure relatif d'un matériau dans un certain graveur. Il est exprimé comme le rapport du taux de gravure du matériau au taux de gravure du matériau de référence.
Le facteur de gravure est utilisé pour mesurer le taux de gravure du substrat en céramique vide. Il s'agit d'un paramètre important dans la conception du processus de gravure. Le facteur de gravure peut être utilisé pour comparer différents matériaux et déterminer le taux de gravure du substrat.
Le facteur de gravure d'un substrat en céramique est déterminé en mesurant le taux de gravure du substrat chez un certain graveur. Le taux de gravure est la vitesse à laquelle le matériau est gravé dans un certain graveur. Le taux de gravure d'un matériau est généralement exprimé en termes de profondeur de gravure par unité de temps.
Le facteur de gravure est un paramètre important dans la conception du processus de gravure. Il est utilisé pour comparer différents matériaux et déterminer le taux de gravure du substrat. Le facteur de gravure d'un substrat en céramique est déterminé en mesurant le taux de gravure du substrat chez un certain graveur.
En comprenant le facteur de gravure d'un substrat en céramique, les fabricants peuvent concevoir le processus de gravure pour atteindre le taux de gravure souhaité. Cela permet de garantir que le substrat est gravé au bon rythme et avec les résultats souhaités.
En conclusion, le facteur de gravure est un paramètre important dans la conception du processus de gravure des substrats en céramique. Il est utilisé pour comparer différents matériaux et déterminer le taux de gravure du substrat.
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